200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 (SJ/T 11761-2020) 主管部门为工业和信息化部。
起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
起草人：胡松立、郑教增、冯亚彬 等
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
简介
200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 (SJ/T 11761-2020) 主管部门为工业和信息化部。
起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
起草人：胡松立、郑教增、冯亚彬 等
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口