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SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

发布日期：1992-06-15，实施日期：1992-12-01，下载格式PDF。

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简介

半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 (SJ/T 10307-1992) 主管部门为电子工业部。

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