航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 (GB/Z 41275.22-2023) 国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
起草人：赵丙款 、张晓蕾 、任海涛 、刘站平 、王洁 、王金泉 、孙科 、庞景玉 、吕冰 、杜文杰 、范鑫 、刘良勇 、任烨 、段玉思 、李巍 、宁江天 。
该标准提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。