共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 (GB 51291-2018)
此标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC)和高温共烧陶瓷（HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。共烧陶瓷混合电路基板厂工艺设计除应符合此标准外，尚应符合国家现行标准的有关规定。
共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 (GB 51291-2018)
此标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC)和高温共烧陶瓷（HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。共烧陶瓷混合电路基板厂工艺设计除应符合此标准外，尚应符合国家现行标准的有关规定。