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DB61/T 1250-2019 Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范

发布日期:2019-06-25,实施日期:2019-07-25,下载格式PDF。
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简介

Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范 (DB61/T 1250-2019) 主管部门为陕西省市场监督管理局,行业分类所属制造业。

起草单位:西安卫光科技有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、西安西岳电子技术有限公司

起草人:王嘉蓉、安海华、黄蔚青、赵辉、井小斌

本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货

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