微电子封装技术是将集成电路芯片和其他电子元件进行物理保护、电气连接和散热处理的关键技术。它涉及芯片与外部电路的互连、封装材料的选择、封装结构设计以及可靠性测试等多个环节。随着电子产品向小型化、高性能方向发展，微电子封装技术不断演进，出现了如BGA、CSP、3D封装等先进形式，以满足高密度集成、高速信号传输和高效散热等需求。该技术广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域，是微电子产业链中不可或缺的重要环节。