《印刷电路板高速钻削技术》由黄立新编著，于2012年出版。本书系统介绍了印刷电路板（PCB）高速钻削加工的关键技术、工艺方法和设备应用。内容涵盖高速钻削的基本原理、钻头设计与制造、加工参数优化、质量控制以及常见问题解决方案等方面。书中结合工程实践，详细分析了高速钻削在PCB制造中的应用，为相关行业技术人员提供了实用的技术指导和参考。该书适合从事PCB制造、机械加工、电子封装等领域的工程技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业的教学参考书。