《金属导体文集》下卷（黄崇祺著，2010年版）是一部系统介绍金属导体材料科学与技术应用的专著。本书由我国著名金属材料专家黄崇祺院士撰写，汇集了作者多年在金属导体领域的研究成果和实践经验。下卷内容侧重于金属导体的应用技术、性能优化及工程实践，涵盖了铜、铝等常用导体材料的加工工艺、性能测试、应用案例及最新技术进展。书中不仅深入探讨了导体材料的微观结构与宏观性能的关系，还结合电力、电子、通信等行业的实际需求，提供了大量实用数据和解决方案。本书适合材料科学、电气工程及相关领域的科研人员、工程师和高校师生参考，是金属导体研究与应用领域的重要文献。
