新型加成型硅橡胶灌封胶是一种高性能有机硅材料，广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天等领域，为精密元器件提供优异的保护性能。本研究针对传统灌封胶存在的固化速度慢、机械性能不足、耐高温性差等问题，通过优化铂金催化剂体系、调整含氢硅油与乙烯基硅油的比例，并引入功能性填料，开发出一种具有快速固化、高力学强度、优异耐热性及良好电气绝缘性能的新型加成型硅橡胶灌封胶。实验结果表明，该材料在固化工艺、粘接性能及环境稳定性等方面均显著提升，可满足高端电子封装对材料可靠性日益增长的需求，为硅橡胶灌封胶的配方设计和工业应用提供了新的技术参考。
