在PCB设计过程中，漏孔和漏槽的设计需要特别注意以避免潜在问题。以下是设计端避坑的关键点：1.设计规范检查-确认漏孔/槽尺寸是否符合制造商工艺能力-确保漏孔与板边距离满足最小间距要求-核对漏槽位置是否避开高应力区域2.文件制作要点-在Gerber文件中明确标示漏孔/槽为非镀通孔(NPTH)-提供单独的钻孔文件标注漏孔尺寸和位置-对不规则漏槽需提供详细尺寸图纸3.设计验证-进行DFM(可制造性设计)检查-确认漏孔/槽不会影响电路功能-检查是否与内层走线/铜皮保持安全距离4.沟通确认-与制造商明确漏孔/槽的加工要求-确认特殊形状漏槽的加工可行性-获取制造商对设计的反馈意见通过以上措施，可以有效避免因漏孔/槽设计不当导致的制造问题和板子失效。
