IPC-4101ECN《刚性及多层印制板用基材规范》是2017年3月发布的中文版本行业标准，由IPC（国际电子工业联接协会）制定。该规范详细规定了刚性及多层印制电路板（PCB）制造中所用基材的性能要求、测试方法和质量保证标准，适用于覆铜箔层压板、半固化片等关键材料。作为PCB行业的重要技术文件，IPC-4101ECN对基材的电气性能、机械性能、热性能、尺寸稳定性等关键参数提出了明确要求，并提供了统一的材料分类体系（如FR-4、高Tg材料等）。此标准有助于确保PCB基材的可靠性、一致性和可制造性，广泛应用于通信、计算机、消费电子及航空航天等领域。该版本结合了国际最新技术进展和行业需求，为PCB制造商、材料供应商及终端用户提供了权威的技术依据，对提升产品质量和供应链协作具有重要意义。
