晶圆缺陷检测方法是半导体制造过程中的关键环节，主要用于识别和定位晶圆表面的各类缺陷，确保芯片质量和良率。常见的检测方法包括光学检测、电子束检测和红外检测等。光学检测利用高分辨率显微镜和图像处理技术快速扫描晶圆表面；电子束检测通过电子束扫描获取高精度图像，适用于纳米级缺陷；红外检测则用于检测晶圆内部缺陷。这些方法通常结合自动化系统和人工智能算法，以提高检测效率和准确性。随着半导体工艺的不断进步，晶圆缺陷检测技术也在持续发展，以满足更高精度和更复杂工艺的需求。