TO-247封装是一种常见的大功率晶体管封装形式，广泛应用于电源管理、电机控制和功率放大等领域。该封装采用三引脚设计，具有良好的散热性能和较高的功率承载能力。TO-247封装的典型尺寸为：长度约15.9mm，宽度约20.3mm，高度约5.0mm，引脚间距通常为5.45mm。其金属背板可直接与散热器接触，有效提升散热效率。这种封装因其结构坚固、散热优良而成为大功率电子元器件的首选封装之一。