柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求 (T/NLIA 001-2021) 团体名称为武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
主要起草人：李辉，汤迎港，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙， 姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，张道德等。
起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电子 （黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工 赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳市 诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，湖北工业大学。
内容简要 本文规定了柔性PCB基板湿法蚀刻的加工要求、检验规则和检验方法、操作规程以及其他相关信息。本文件适用于柔性PCB湿法化学刻蚀加工领域。