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T/ICMTIA PC007-2021 集成电路用氢氟酸

发布日期:2021-05-31,实施日期:2021-07-30,下载格式PDF。
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简介

集成电路用氢氟酸 (T/ICMTIA PC007-2021) 团体名称为中关村集成电路材料产业技术创新联盟

主要起草人:陈刚、周黎旸、童继红、张学良、贺辉龙、赵晓亚、程文海、朱智敏、蒋梁疏、杨建成、徐建仙

起草单位:中巨芯科技有限公司

内容简要 本文件规定了集成电路用氢氟酸的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于集成电路制造过程中使用的氢氟酸。分子式:HF相对分子质量:20.01(按2014…

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