光纤有源元件和器件 - 封装及接口标准 - 第21部分：采用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距焊盘栅格阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南 (IEC 62148-21:2021 RLV) Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA) 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 86/SC 86C。
IEC62148-21:2021RLV(RedlineVersion)适用于光纤通信系统中使用的表面贴装光电子器件封装（SMT）的机械接口标准，特别规定了14引脚和16引脚双列直插式（DIL）光发射和接收组件的物理尺寸、引脚排列及接口要求，确保不同制造商产品的互换性和机械兼容性。该标准主要针对高速通信应用（如光纤通道和以太网）中的光模块设计，为相关行业提供统一的封装规范。