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SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法

发布日期:2018-02-09,实施日期:2018-04-01,下载格式PDF。
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简介

半导体集成电路 串行外设接口测试方法 (SJ/T 11702-2018) 主管部门为工业和信息化部,行业分类所属信息传输、软件和信息技术服务业。

起草单位:中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司

起草人:钟明琛、胡海涛、李秦华 等

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