文档网
文档
资料
合集
标准
搜索
当前位置:
首页
>
标准
>
行业标准
> 内容详情
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
发布日期:1991-05-28,实施日期:1991-12-01,下载格式PDF。
收藏
下载
免费下载
举报
简介
半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 (SJ/T 10176-1991) 主管部门为电子工业部。
声明:本站为网络服务提供者及网络索引服务平台资源索引自网络/用户分享,如有版权问题,请
联系
我们删除。
不能下载?报告错误
翻页:
SJ/T 10519.23-1994 塑料注射模零件 定距板
相关信息
T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求
GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
(高清版)GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
(学习资料)GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
半导体集成电路 习题答案
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
用户名称:
-李斌5177
注册时间:
2025-09-18
认证方式:
手机认证
资源帮助
上传文档
热门标签
平垫圈
工程结构
手孔
紧固件
气体
布线
螺纹
家具
食用盐
光伏
热处理
螺母
排放
混凝土
电池
电力
链轮
探伤